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環(huán)氧樹脂灌封料的阻燃性能
    膠膜也可以用來封裝集成電路。封裝時，把封裝用的膠膜切成框架形狀，放在粘接凸緣處，加熱該組合件，使膠黏劑熔化并固化。這種封裝工藝可以確保在封裝部位有適量的膠劑，并使流出的膠黏劑能夠降至最小程度。
    可采用陶瓷玻璃料或金屬焊料來封裝集成電路。將陶瓷浮液涂敷在基板上，使溶劑蒸發(fā)掉，燒去黏料，蓋好蓋，熔化玻璃料便可形成要求的黏合接頭。也可以使用導電的膠黏劑來密封金屬屏蔽罩，這樣的聚氨酯漆膠黏劑能起EMI/RFI (電磁干擾/射頻干擾）的屏蔽作用。
    隨著電氣/電子工業(yè)的不斷發(fā)展，所用的絕緣密封材料不但具有良好的電性能，而且必須具有良好的安全阻燃性能。環(huán)氧樹脂絕緣灌封料的阻燃性能主要是在合成樹脂時添加鹵素阻燃劑或使固化劑成為具有阻燃特性的樹脂，這樣就能使環(huán)氧樹脂灌封料本身具有阻燃性能；另一種方法是在環(huán)氧樹脂灌封料中添加有機商化物、赤磷和三氧化二銻等阻燃劑，達到灌封料能夠阻燃的目的。

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